三星S7设计升级 或镁合金机身支持防水

　　还有20天的时间，我们就能迎来三星新一代的旗舰机Galaxy S7了，目前该机在配置方面已经有许多参数可以确认了，但有关机身设计的问题一直流传的是未经官方确认的渲染图，所以该机在机身主体方面还可以说是一切皆有可能。

　　三星从去年的S6开始摆脱了机身“万年塑料”的称号，而据传S7在机身材料上再进一步，或将配备6013铝合金中框的供应商的镁铝合金一体成型后盖，S7也将因此成为该家族中目前最坚固、最轻的一款设备。

　　此外，S7还将支持IP68级别的防水，为此三星将该机的内部零件进行了重新排列，以保证其不会进水，还配有类似之前摩托罗拉的疏水剂涂料。听筒、麦克和扬声器也特意配备了防水隔膜。

　　最后，之前传闻的存储扩展终于回来了，之前S6因为采用了高速的UFS 2.0存储导致与低速的Micro-SD卡难以兼容所以取消了该设计，不过目前三星貌似找到了让其可同时工作的解决方案。

http://digi.it.sohu.com/20160204/n436858590.shtmldigi.it.sohu.comtrue泡泡网http://digi.it.sohu.com/20160204/n436858590.shtmlreport893还有20天的时间，我们就能迎来三星新一代的旗舰机GalaxyS7了，目前该机在配置方面已经有许多参数可以确认了，但有关机身设计的问题一直流传的是未经官方确认的渲 (责任编辑：罗园 UT003)

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