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iPhone 7强势 芯片订单或被台积电全收!

[摘要]苹果iPhone 6s因为前段时间出现了“芯片门”事件而遭到不少用户吐槽,或许是为了保证下一代iPhone新机的性能,有消息称苹果接下来的A10芯片将全部由台积电负责生产,三星则不会得到苹果芯片的订单。 iPhone 6s所应用的A9芯片由三星、台积电两家共同制造,但...

  苹果iPhone 6s因为前段时间出现了“芯片门”事件而遭到不少用户吐槽,或许是为了保证下一代iPhone新机的性能,有消息称苹果接下来的A10芯片将全部由台积电负责生产,三星则不会得到苹果芯片的订单。

   iPhone 6s所应用的A9芯片由三星、台积电两家共同制造,但是最终却出现三星版iPhone 6s“不如”台积电版的窘况。而根据AppleInsider报道,汇丰银行分析师Steven Pelayo和Lionel Lin在一份报告中提到,苹果明年的A10芯片很有可能全部由台积电来代工,毕竟后者技术实力,产品集成度高同时性能也好。

  不过仅凭分析师的一家之辞并不能证实事实果真会如此,毕竟同时考虑到良品率、生产成本以及量产周期,苹果还是要有所权衡,“后起之秀”三星也不是没有机会,其自家的Exynos处理器技术已经逐渐成熟,拿下苹果芯片大单并非不可能的事情。

http://digi.it.sohu.com/20151203/n429426074.shtmldigi.it.sohu.comtrue手机中国网http://digi.it.sohu.com/20151203/n429426074.shtmlreport553苹果iPhone6s因为前段时间出现了“芯片门”事件而遭到不少用户吐槽,或许是为了保证下一代iPhone新机的性能,有消息称苹果接下来的A10芯片将全部由台积电 (责任编辑:黄瑶)

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