发布时间：2015-08-19 10:42 我来说说 我要投稿
供应链放出的消息称，苹果即将推出的iPhone 6s和iPhone 7将采用SiP系统级封装技术，希望兼顾轻薄机身和强大性能。
消息称iPhone 6s将采用系统封装SiP技术（图片来自Yahoo）
此前，Apple Watch曾选用了SIP技术，模组由日月光代工，后者也有望承接更多苹果iPhone 6s和iPhone 7的SiP模组代工订单。
据悉，苹果很看好SiP技术发展，除了A9以后的应用处理器将采用新一代的整合型扇出晶圆尺寸封装（InFO），下半年推出的iPhone 6s已大幅缩小PCB板用量，一半以上将以SiP模组代替，至于明年iPhone 7可能是苹果首款全部采用SiP技术机型。
对于上述消息，日月光表示并不会对单一客户接单情况置评。不过，该公司SiP生产线已建立起由基板、晶片、模组、系统等完整生态系统。
得益于拿下苹果WiFi无线网路、指纹辨识感测器等SiP模组代工大单，2014财年日月光集团营收达到2565.9亿元，税后净利235.93亿元，同创历史新高。
http://digi.it.sohu.com/20150819/n419211613.shtmldigi.it.sohu.comtrue中关村在线http://digi.it.sohu.com/20150819/n419211613.shtmlreport733供应链放出的消息称，苹果即将推出的iPhone6s和iPhone7将采用SiP系统级封装技术，希望兼顾轻薄机身和强大性能。消息称iPhone6s将采用系统封装S (责任编辑：严灿)
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