高通和Lear签订电动汽车无线充电协议

　　7月28日消息，今日Qualcomm与全球领先的汽车座椅与电气系统供应商Lear宣布，双方已签订电动汽车无线充电（WEVC）许可协议。Lear将在其产品组合中纳入Qualcomm Halo WEVC技术，支持插电式混合动力汽车（PHEV）和纯电动汽车（EV）制造商及无线充电基础设施企业实现WEVC系统的商用。按照协议条款，Qualcomm授予Lear开发、制造和提供基于Qualcomm Halo技术的WEVC系统的付费专利许可。Qualcomm Technologies, Inc.将提供专业知识和技术支持。

　　Qualcomm和Lear正就多个涵盖多家汽车厂商的WEVC生产项目进行合作。Qualcomm Incorporated副总裁兼无线充电总经理Steve Pazol表示： “Lear是全球领先的汽车行业大功率充电系统及相关电子元器件一级供应商。Lear拥有开发广泛的WEVC系统产品组合的优势，包括多线圈、螺线管和环形系统等，以满足客户需求。我们很高兴能够与Lear密切合作，支持Qualcomm Halo技术的商用并实现WEVC的投产。”

　　Lear高级副总裁兼Lear Electrical总裁Frank Orsini表示： “作为全球所有主流汽车制造商的供应商，同时拥有专注于研发的全球卓越中心（Centers of Excellence），我们很高兴与Qualcomm这样的创新型大公司进行合作。凭借我们在电动汽车和混合动力大功率系统领域的成功和备受认可的项目管理能力，我们认为无线充电将是我们服务客户的一个全新机遇，将在现有和全新汽车细分领域进一步帮助他们制定电动汽车相关战略。”

　　Qualcomm向Lear提供全面的技术转让组合，旨在提升其开发在商用和技术上均可行的WEVC系统的能力，并支持未来增强型WEVC系统的设计。

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