在天翼终交会上 高通CEO都说了啥?

　　上周末在中国电信举办的《第八届智能终端产业高峰论坛》上，高通CEO史蒂夫·莫伦科夫做了《智能手机与互联未来》的主题演讲，从中分享了Qualcomm未来的发展战略，以及目前已取得的一些成就。

　　首先在发展战略方面，史蒂夫·莫伦科夫表示，我们的目标是不断变革我们的世界。在过去30年中，Qualcomm一直致力于“连接你我”，而在接下来的30年中，Qualcomm希望在更好地“连接你我”的基础上“连接万物”。我们的愿景是，在未来30年智能连接平台将让更多发展成为可能，数以十亿计的终端将通过更加高效且低功耗的技术，变得体积更小、更加互联。

　　史蒂夫·莫伦科夫还谈到Qualcomm在移动领域的创新和技术领先性。旗下中高端的骁龙处理器，低于竞品50%的成本价，却取得了和竞品相近甚至更好的性能。至于当前被旗舰机广泛使用的骁龙820处理器，得益于14纳米FinFET制程工艺技术，跟前代相比，其CPU性能提升近两倍，GPU功效提升达40%。同时，高通在调制解调器、Wi-Fi和安全性能也有大幅提升，并且内置了Qualcomm先进的反恶意软件保护技术。高通最新的骁龙X16 LTE调制解调器已经达到了“千兆级”数据速率，比第一代LTE调制解调器产品提升10倍之多。

　　史蒂夫·莫伦科夫强调了全网通的重要性。他表示，全网通技术支持厂商在集成平台上开发支持所有频段的终端设计，厂商得以扩大产能并获得规模效应，从而可以将终端成本降到最低。高通很早就在芯片组中支持全网。

　　对于即将到来的5G，高通也在积极引领并提前布局。他表示，5G将全面增强4G网络，但其远不止于此；5G还将支持大量的全新功能。5G将拥有始终可用的云端接入，支持增强型移动宽带，支持业务关键型服务，支持海量万物的互联互通。5G将带来一种新的网络，以及统一的连接架构，这将很容易让更多的行业参与进来。高通还刚刚发布了6GHz以下5G 新空口（5G NR）原型系统和试验平台，它实现了每秒数千比特的数据速率和超低时延。而此前，高通已成功实现和演示了28GHz毫米波原型。

　　对于目前大热的物联网，史蒂夫·莫伦科夫表示，目前，采用Qualcomm技术的智能手机之外的物联网产品的出货量已经超过10亿。Qualcomm已出货超过3.4亿片车载芯片组；超过80%基于Android Wear可穿戴设备设计使用了Qualcomm芯片组；目前基于Qualcomm 802.11ac解决方案的设计超过240款。本次天翼智能终端交易博览会上展示的机器人和无人机，都采用了Qualcomm的技术。Qualcomm已提供超过25款不同的参考设计智能平台来加速物联网产业的发展。

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