发布时间：2017-03-07 16:53 我来说说 我要投稿
【手机中国 新闻】联发科已经宣布，将于明年出货10nm制程芯片Helio X30。Helio X30采用三丛集设计，包括两个主频为2.8GHz的Cortex A73核心、四个主频为2.2GHz的Cortex A53核心，以及四个主频2.0GHz的Cortex A35核心，主要为各大手机品牌旗舰机而打造。
Helio X35曝光
不过，据台湾媒体报道为了提升10nm产能来满足市场需求，与Qualcomm竞争10nm产品市场，联发科还准备增加一款10nm芯片——Helio X35。与此前的Helio X20和Helio X25不同，未来的Helio X35实际上是X30的“降规格”版本，期望扩展更多的厂商前来采用。
目前，还没有关于Helio X35的架构信息。按照Helio X20和Helio X25的情况来看，Helio X35和Helio X30的主频会有所不同，但架构应该不变。
据称，如果按照联发科的原计划，Helio X30本该采用16nm制程工艺，然而由于市场竞争激烈，联发科最终将其改为10nm制程工艺，希望以此拉高产品均价和毛利率，与Qualcomm一较高下。
《竞争10nm产品市场 联发科新增Helio X35》由河南新闻网-豫都网提供，转载请注明出处：http://digi.yuduxx.com/phone/566913.html，谢谢合作！
豫都网版权与免责声明
1、未经豫都网（以下简称本网）许可，任何人不得非法使用本网自有版权作品。
2、本网转载其他媒体之稿件，以及由用户发表上传的作品，不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。
3、如因作品版权和其它问题可联系本网，本网确认后将在24小时内移除相关争议内容。
