早报：魅蓝3S真机曝光 小米做自主芯片

　　以下为2016年6月7日手机行业最新消息，一起来看：

◎ 魅蓝3S真机曝光 将升级为全金属机身

　　在李楠接受采访透露，将于6月13日发布的新机命名为魅蓝3S之后，魅族官方也随后确认这个消息。而根据此前的传闻，魅蓝3S是魅蓝3的升级版，其后壳将由塑料变成全金属材质。现在，有网友在微博上放出了两张自称为魅蓝3S的真机谍照，图片显示，魅蓝3S采用腰圆Home键，正面设计变化不大。至于魅蓝3S的背部设计，据称除了全金属材质之外，摄像头的造型也会有所改变。

◎ iPhone 7或支持WiGig技术 比WiFi快10倍

　　6月7日消息，关于苹果iPhone 7的传闻不少，但大多也是集中在外观变化和配置升级方面，很难让人有“苹果再一次改变世界”的惊叹，而我们很是期待苹果能够加入些黑科技什么的。很应景地，国外有分析师就带来了这么一则猛料，苹果iPhone 7可能支持全新的WiGig无线技术。据了解，这WiGig无线技术（802.11 ad）最高理论传输速度高达7Gbps，比当前“ac”标准的WiFi网络快10倍，可轻松串流播放4K视频。传闻若成真，果粉们就偷着乐吧！

◎ 金立S6 Pro工信部入网 屏幕/处理器升级

　　6月7日消息，昨日，金立正式放出邀请函，确认将于6月13日15:30在朋友圈举行一场发布会，届时旗下新品金立S6 Pro将登台亮相。现如今，工信部已经提前放出了该机的证件照和配置信息。

　　我们已经了解到，金立S6 Pro仍采用了一体式金属机身设计，除了必要的天线材质之外，其他均为金属，整体机身金属占比达到了97%。工信部数据显示，该机机身尺寸为153×75.3×7.6mm，重150克，前置实体Home键，背部有标志性的笑脸logo。

◎ 小米购买大量微软专利 准备做自主芯片

　　不久前，小米宣布与微软合作，为千万小米设备预装Ofiice等办公应用。不过，这仅是小米与微软合作中的一部分。有消息称，小米实际上已经购买了微软1500项专利，并获得了1000多项交叉专利许可。之前，小米还从英特尔购买了不少专利，英特尔和微软一样都在芯片或手机领域有着重要地位，王阳表示，这是小米在为下半年推出自主处理器手机做准备。

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