鸿海竞购东芝芯片拉帮手 找上微软谷歌

　　北京时间6月12日晚间消息，富士康董事长兼CEO郭台铭周一表示，以富士康领衔的竞购东芝芯片业务的财团不仅包括苹果公司(以下简称“苹果”)、戴尔和金士顿，将来还可能包括亚马逊、谷歌、微软和思科等科技巨头。

　　郭台铭称，以富士康领衔的竞购财团成员现已包括苹果、戴尔和金士顿。此外，亚马逊已接近加入，而与谷歌、微软和思科的谈判仍在进行中。但郭台铭并未透露该财团的报价，以及苹果和其他美国公司的投资规模。

　　郭台铭今日在接受采访时称：“苹果已确定加入竞购财团，并且已经得到了CEO蒂姆·库克(Tim Cook)和苹果董事会的批准。”郭台铭还称，如果竞购成功，富士康及其日本子公司夏普总计持有的东芝芯片业务的股份将不会超过40%。

　　本周四，东芝将决定将芯片业务出售给哪家竞购方。当前，博通公司(Broadcom)和KKR财团两大竞购方处于优势地位。博通的报价约为2.2万亿日元(约合200亿美元)，而KKR牵头的财团拟出价1.8万亿日元(约合161亿美元)。

　　知情人士表示，东芝目前倾向于博通提出的收购方案。但近日又有消息称，西部数据参加了由日本政府基金牵头的一个财团，计划在本周四前将报价提高至180亿美元，甚至更高。

　　至于富士康，公司之前曾表示，计划出价3万亿日元(约合270亿美元)。但由于可能遭到日本和美国政府的反对，因此目前并不具有竞争优势。分析人士称，这也是富士康联合夏普和美国科技公司共同竞购的原因之一。

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