发布时间:2018-09-17 19:33 我要投稿
4月20日有消息称,夏普公司高层透露,正在考虑向东芝新成立的半导体公司“东芝存储器”出资,打算加入母公司、计划收购新公司的台湾鸿海精密工业公司的阵营。消息显示,台湾鸿海精密集团正在考虑联合竞购的方案,计划由鸿海出资20%,其余部分由日本和美国公司承担,亚马逊和戴尔可能加入到竞购者之列。在这一组合竞购方案中,夏普出资比重约10%,另有一家日本企业也拿下与此相当的份额。
此前,也有消息显示,苹果考虑与供应商富士康组团竞购东芝的芯片业务。据了解,苹果考虑投资至少数十亿美元获得超20%的股份,使东芝的芯片业务为美国和日本公司控股。对此,苹果未立即发表评论,富士康则拒绝置评。东芝在今年1月底召开董事会决定,将芯片业务分拆成一家独立的公司,并出售该独立公司20%股份,其中包含与西部数据合资的芯片工厂股份。东芝在一份声明中表示,它们一直在考虑包括分拆在内的各种选项,但尚未做出最终决定。
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