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为了能让半导体业务卖个好价钱 东芝也是拼了

[摘要]丑闻归丑闻,倒闭归倒闭,但生意还是要做下去的,研发也还是要搞的。是的,说的就是东芝。虽然他们家已经深陷财务丑闻和巨额亏损当中,不过在SSD领域依然取得了突破。他们宣布推出全新的3D堆叠闪存BiCS FLASH产品,容量可达512Gb(64GB)。 这一产品使用了东芝...

  丑闻归丑闻,倒闭归倒闭,但生意还是要做下去的,研发也还是要搞的。是的,说的就是东芝。虽然他们家已经深陷财务丑闻和巨额亏损当中,不过在SSD领域依然取得了突破。他们宣布推出全新的3D堆叠闪存BiCS FLASH产品,容量可达512Gb(64GB)。

  这一产品使用了东芝的64层堆叠工艺,三阶存储单元TLC技术,比原先的48层256Gb(32GB)容量大上65%,同时又能降低成本。

  这款存储芯片可以从本月开始提供样品出货,大规模生产则要等到下半年。下一步的发展路线是实现业界最大容量1TB,使用16管芯堆叠架构封装,预计可在4月份出货。此举将推动大容量消费级SSD的普及,不愧是NAND闪存的发明者,东芝的技术力还是牛逼的。

  有趣的是,昨天东芝还就剥离半导体存储器业务做出了一项决定,要求收购股份的出资方将估值定在2万亿日元以上,目的是为了尽可能高地出售资产,以便弥补美国核电业务的亏空。看来东芝也是打算在招标期间努力显示自己的价值,来取得更多的收益啊。


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