发布时间：2018-04-03 08:50 我要投稿
丑闻归丑闻，倒闭归倒闭，但生意还是要做下去的，研发也还是要搞的。是的，说的就是东芝。虽然他们家已经深陷财务丑闻和巨额亏损当中，不过在SSD领域依然取得了突破。他们宣布推出全新的3D堆叠闪存BiCS FLASH产品，容量可达512Gb(64GB)。
这一产品使用了东芝的64层堆叠工艺，三阶存储单元TLC技术，比原先的48层256Gb(32GB)容量大上65%，同时又能降低成本。
这款存储芯片可以从本月开始提供样品出货，大规模生产则要等到下半年。下一步的发展路线是实现业界最大容量1TB，使用16管芯堆叠架构封装，预计可在4月份出货。此举将推动大容量消费级SSD的普及，不愧是NAND闪存的发明者，东芝的技术力还是牛逼的。
有趣的是，昨天东芝还就剥离半导体存储器业务做出了一项决定，要求收购股份的出资方将估值定在2万亿日元以上，目的是为了尽可能高地出售资产，以便弥补美国核电业务的亏空。看来东芝也是打算在招标期间努力显示自己的价值，来取得更多的收益啊。
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